副理事长单位池州华宇电子科技有限公司

       池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务【wù】，包括集成电路封装、晶圆测试服务项目、芯片成品测试服务项目的高端电子信息制造业【yè】企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装【zhuāng】、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自【zì】主【zhǔ】核心【xīn】技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射【shè】频芯片、SoC芯片、数字信号处理方式芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广【guǎng】泛应用【yòng】于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能【néng】家居、智能【néng】定位、信息安全性、消防安全性、智能穿戴等各行业。

       公司总部位于安徽省池州市，是我国生态经济示范区，北临长江黄金水道，东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山，境内机场、高铁、高速、水运四通八达，交通便利，环境优美，在深圳、无锡、合肥设立研发、制【zhì】造子公司，为全球客户提供服务【wù】紧密技术服务项目与高效的产业【yè】链支持。

       池州华宇电子【zǐ】是国家高新技术企业【yè】，工信部专精特【tè】新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级【jí】技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。