近日,华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流训练,旨在进一步提升骨干【gàn】人员的工艺技术水平和现场管理能力,进而为公【gōng】司长足发展做好充分准备。
此次赴日交流训练涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安【ān】全性注意事项等方面。训练老师重点围绕DGP8761+DFM2800设备进行详细讲解及现场教学,有效帮助大家进一步细化知识、查缺补漏。通过上机仿真练习,学员们将理论知识快速运用于【yú】实际操作中,不【bú】仅提升了训练效果,而且强化【huà】了操作技【jì】能。参与训练的人员均被颁发了结业证书。
参观培训
现场仿真教学
颁发结业证书
除了专题训练之外,双方就合作方面进【jìn】行了商务【wù】交流。重点围绕发展目标、市场应用、未来趋势以及深化【huà】合作等事项进行了广泛而深入的探讨,系统总结了过往合作中存在的疑问点,为长久的战略合作进一步明确了发展方向。
董事长彭勇在交流中表示,在当前复杂多【duō】变的国际形【xíng】势下,半导体行业正面临着新的机遇和挑战,双方要始终维持紧密合作,建立良好的合作机制【zhì】。今后更要充分利用各自优势及资源,拓宽合作领域,深化合作层次,使每一项合作举措都能有效转化为合作成果,为双方的业务增长提供服务有力支撑。
此次赴日【rì】活动,明确了公司在封测市场全面、可持续、高质量发展的全球战略布局,增进了华宇人开拓市场、提质增效【xiào】的信心和决心。
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